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產品簡介:該設備實現微小間距的非接觸式錫球噴射焊接,具有定位精準、焊接快速、
品質穩定、熱應力小、免清洗等特點;主要由激光系統、供球系統、圖像識別及檢測
系統、氮氣保護系統、機構及運動系統和計算機控制系統等組成;廣泛應用于各類電
子元器件的焊接,特別適用于3C電子元器件的高精微產品的焊接。
應用領域:設備可廣泛應用于各類電子元器件的焊接,特別適用于3C電子元器件
的高精微產品的焊接,如BGA、VCM(音圈電機)、CCM(攝像頭模塊)、HDD(硬盤驅動器)等。
自動電池烘烤線
老化測試柜
LCR全自動測試設備
全自動軟連接焊接機
塑料激光焊接機
手持激光焊接機
真空注型烘烤生產線
多層升降機
AGV
汽車遙控天線自動組裝線
PCBA干冰清洗機
伺服控制器自動化生產線
發電機組裝自動化流水線
桌面自動焊錫機
筆記本鍵帽自動分穴下料擺盤設備
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