專注智能智造
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設備特點:
全自動Tray盤(芯片)上料機構。
全自動上下Lid上料機構:震動直震設計。
全自動超聲波焊接系統,成熟工藝。(焊接機選擇KKS)
Laser Marking功能。
SD card 2D & 3D 檢測系統,可以檢測SD卡的長,寬,厚度,以及laser印字。
Sorting功能:焊接laser后SD卡,機臺全自動sorting,根據產品的檢測結果分別放置在OK tray和Ng tray中。
UPH>2400pcs/h, MTBA > 2 hrs
ROI< 1
適用的包裝種類包括:SD, SSD
藍牙、數碼電池極耳自動焊接機
軟包動力電池自動焊接機
全自動模組激光焊接機
智能物流
雙工位激光錫球焊接機
LCR全自動測試設備
手機外觀缺陷檢測設備
筆記本鍵帽自動分穴下料擺盤設備
寬幅激光清洗機
多層自動化線老化房
Chip六面全方位清洗機
全自動高速精密貼裝設備
發電機環形磨合線
繼電器自動生產線
C形連續式升降機
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